1. Description générale
Pâte blanche à conductibilité thermique très élevée permettant un transfert de chaleur d’un élément à l’autre.
2. Caractéristiques
• Protection des transistors et des diodes en formant, entre ces divers éléments, un joint qui améliore la dissipation thermique et conduit à une meilleure efficacité de l’ensemble.
• Remplissage des boîtiers de semi-conducteurs, comme joint thermique pour transistors, redresseurs, jauges, sondes, etc...
• Protection des jonctions contre les chocs thermiques, mécaniques et l’humidité.
• Pâte à base de silicone et contenant une charge minérale.
• Faible influence de la température sur la consistance du produit et les caractéristiques diélectriques.
• Grande résistance aux agents chimiques, aux agents de vieillissement (oxygène, ozone, chaleur) et aux intempéries.
• Inertie chimique vis-à-vis des matériaux sur lesquels la pâte est déposée..
3. Applications
Electronique – électricité - instruments de mesure.